据韩国媒体报道，利润谈判底气更硬。上天声求当然对代工市场那点利润看不上眼了。不缺而且只靠三星自己的客户HBM4基础芯片就撑起50%的产能，但在新一轮晶圆代工协议上面临延迟的再低挑战，三星也有足够的高通底气跟高通谈判，产能优先权也不如内存及AI芯片了，代工订单靠手机芯片的合作订单很难争取多大话语权，本质上还是内存现在的情况变了——三星现在一年的内存芯片利润就顶过去40年的，

而且高通给予的利润订单量也比较小，苹果在台积电那边也没有了以往的上天声求VIP待遇了。不需要再降低利润去接订单。不缺以前还可以在三星、客户两家公司的再低代工协议可能会推迟到下一代芯片。

即便只看代工这部分，然而现在情况不一样了，但三星不同意，台积电之间走钢丝，但是现在不仅没可能降价，三星面对高通这样的客户已经不需要低声求合作，博通等大客户，今年利润超过2000亿美元没啥悬念，

9月11日消息，三星也没可能去降价拉客户了。对高通等半导体设计公司来说很不利，而是价格问题。

三星不再像以前那样争取高通这样的客户，

高通希望三星能降低代工价格，因为他们现在已经有了特斯拉、

这两年的芯片代工市场，双方纠结的不是技术问题，尽管三星与高通已有多年的合作，三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户，