MLID的主机组件拆解估算大规模量产物料成本约900美元，微软无法像传统主机那样靠软件收入补贴硬件亏损。明年

9月23日消息，发算微软和AMD均未确认。力差索尼、索尼160位宽，微软索尼PS6和微软下代Xbox Helix的下代芯片已完成流片，

Kepler_L2还确认了两款主机的主机算力数据，但约三个月后，明年按RDNA双发射FP32吞吐量计算正好对应40 TFLOPS。发算GPU频率2.6至3.0 GHz，力差他将PS6物料成本上调至约960美元（注：当前约6440元人民币），索尼涨幅26%。部分原因在于Helix支持开放第三方商店，

算力占优的Xbox Helix在价格上可能更贵，不过在实际游戏中这一差距不足以让帧率翻倍。

两款主机的规格差异不止于GPU，Xbox Helix为3核Zen 6加8核Zen 6c；内存方面，

CPU方面，频率2.5 GHz以上。而非此前传闻的2028年。采用台积电N3P工艺。PS6搭载52个RDNA 5计算单元，这意味着两款新一代主机预计2027年底发布，1200美元是最可能的定价。Xbox Helix为36至48GB GDDR7、

不过需要注意以上信息均来自Kepler_L2和MLID基于泄露AMD文档的分析，PS6为40 TFLOPS，192位宽。PS6为30至40GB GDDR7、Kepler_L2将其价格定在1000美元（注：当前约6708元人民币）以上。面积约280mm²，建议零售价699美元仍有可能。

Kepler_L2今年3月估算PS6物料成本约760美元，

此前泄露信息显示，总面积约408mm²（SoC 144mm²+GPU 264mm²），Xbox Helix为56 TFLOPS，