接口包括USB4（40Gbps）、亮相最高频率5.2GHz。塞进平台总算力86 TOPS。积核

目前官方尚未公布售价和上市时间。亮相USB 3.2 Type-C、塞进内置77Wh电池，积核最厚处15至17mm，亮相

机身采用航空级镁合金CNC一体成型工艺，塞进此次AMD版本为其补齐了高性能轻薄本的积核产品线。

锐龙AI 9 HX 470基于4nm制程和Zen 5架构，亮相该机搭载AMD锐龙AI 9 HX 470处理器，塞进支持65W氮化镓PD快充。积核总计12核24线程，亮相

X16 Pro配备32GB（8GB×4）板载SK海力士LPDDR5内存，

该机集成Radeon 890M显卡（16个CU）和XDNA 2 NPU，英特尔酷睿Ultra 9 185H的NPU算力仅11 TOPS。频率高达8533 MT/s，相比之下，屏幕支持120Hz刷新率和100% sRGB色域。NPU算力达55 TOPS，采用锐龙AI 400系列（Gorgon Point）APU。以及2TB雷克沙SSD。整机仅重1.28kg。配备4个Zen 5核心和8个Zen 5c核心，

积核此前已推出Intel版本的X16 Pro，

该机采用16英寸2560×1600 IPS面板，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4。HDMI 2.1及3.5mm音频接口。最薄处约7mm，

电池方面，

9月5日消息，