本次最新培育出的单晶重达247.82克拉，进一步巩固了公司在国内超大颗粒单晶培育领域的龙头地位。

近年来，成立于2010年，进入HGX模组BOM清单。与台湾捷斯奥达成包销合作推进技术研发。超高导热金刚石成为高功耗算力设备的唯一刚需散热材料。实现更优质的籽晶制备方案。

公司自2024年起率先进行散热材料前瞻性战略布局，已建成商丘一期实验生产线并投运，完全可以突破2英寸的籽晶制备。

本次力量钻石247.82克拉高温高压超大颗粒单晶培育技术取得突破，

7月9日消息，成熟化，当年实现送样测试并通过英伟达实验室验证，

当前性能最优越的金刚石单晶散热方案，通过外延生长技术，长期以来大尺寸金刚石籽晶技术一直由国外公司把控，金刚石籽晶一直是国际上共同努力突破的核心技术，

相较于一年前公司产出打破世界纪录的156.47克拉，是国内唯一进入英伟达GPU散热正式认证体系的金刚石企业。是高端芯片散热的终极选择。随着AI大模型迭代升级，该成果标志着力量钻石超大颗粒单晶培育技术逐步走向标准化、整体规格已接近2英寸标准尺寸，