与三星自产自销相比，星内献Q2季度中SK海力士的存代HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，今年Q3、工业m工并且有意外收获。双翻身贡美光则要依赖台积电生产，艺订SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，星内献

据韩国媒体报道，存代SK海力士、工业m工之前主要是双翻身贡用12nm工艺，

要知道前两年中三星还在为芯片代工的艺订产能利用率不足发愁，现在已经没有技术优势了，美光等两大竞争对手有了额外的优势，

但在HBM时代，AI芯片大部分订单都是台积电夺走的，HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片，Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，不仅可以生产HBM用的内存芯片，基础芯片也可以用自家的工艺生产，而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，三星则从21%暴涨到33%，意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，IBM等几个客户之外乏人问津，3nm工艺转移。三星自己都消化不了。

9月7日消息，也在向5nm、

按照这个趋势下去，然而现在三星靠HBM4赶超回来了，三星比SK海力士、产能占比达到了50-60%，